pcb流程卡:pcb製作的基本工藝流程[朗讀]

一、pcb流程1、開料,根據流程卡上面的尺寸裁出長多少,寬多少的板材.工藝要求就是板材不能劃傷、銅厚符合流程卡上面的要求,如要求銅厚1盎司(1/1)、2盎司(2。

這個軟體主要是用於流程控制的,功能很強大.不同erp系統會有不同的地方,但是都具有一下幾點功能:一:看板功能.查看每種板子現在的生產狀況,所處的流程.二:編寫mi:就是工程師通過erp編寫流程卡,指導生產三:材料管理:就是能實時查詢庫存材料的情況四:計劃管理:用於控制生產流程進度五:品質管理:能夠查詢品質狀況,出現的原因,後果,占的生產比例,質量分析分布圖等其他的就看具體的一些細節功能了。

看產品圖才能編制生產工藝,工藝關係產品合格率和效率.工藝卡就是加工指導書,每道工序有一個卡,比如焊接一個遙控器電路板,工位:電容1#零件:電解電容10uf/6.3v一個,瓷片電容20p2個.(根據此工位需要焊接的零件確定).技術要求:按pcb標明字符+/-插入焊接,電容傾斜度<1.5度.(根據技術要求寫入).工位:電阻2#零件:..技術要求:

準確的告訴你,目前pcb行業的前景是不太樂觀.1.之前做100塊線路板,只要幾塊ok,都仍然還可以賺錢,目前100塊,需要做到97塊ok才可以賺錢,2.之前的什麼單價？

做金板流程很多種,不同廠家工序不一樣,有圖鍍後鍍金的,也有阻焊、字符後沉金的,也有字符後做引線鍍金的等等.當然這三種方式金的厚度不一樣,類型也不一樣;