smt基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上,為元器件的焊接做。
- 歷史問答
- 答案列表
smt的操作流程:smt生產線生產流程圖[朗讀]
smt就是表面組裝技術(表面貼裝技術)(surfacemountedtechnology的縮寫),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝.smt基本工藝構成要素:絲印(或。
表面貼裝組件(sma)(surfacemountassemblys)採用表面貼裝技術完成裝聯的印製smt的工藝流程領pcb、貼片元件à貼片程式錄入、道軌調節、爐溫調節à上料à。
smt流程要注意的地方很很多,大概說下.首先就是第一到工序就是印錫,印錫常見的是短路、少錫、偏移、金手指沾錫,錫尖.第二就是貼裝就是偏移側立、拋料第三就是回流焊溫度曲線設置的溫度不正確造成,pcb變形,元件變形,側立,空焊,短路,偏移等等。
smt基本工藝構成要素印刷(或點膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修印刷:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上,為元器件的焊。