smt貼片加工流程:smt生產線生產流程圖[朗讀]

在一些產品外發廠和一些加工廠,ie經常要計算產品加工費,怎樣計算smt的加工費呢?1.了解smt生產流程及各工序內容:上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過回流爐--超聲波洗板--切板--外觀檢查--包裝(有些產品需ic編程及pcba功能測試)2.計算貼片元件點數:smt加工費一般以元件點數多少來計算,一個貼片(電阻、電容、二極體)算一個點,一個三極體算1.5個點,ic腳在50個以下的,兩個腳算一個點,50個腳以上的ic4個腳算一個點,統計pcb所有貼片點數.3.計算費用加工費=點數*1個點的單價(加工費其中包括:紅膠、錫膏、洗板水等輔料費用)4.其它費用測架、鋼網及其它雙方約定的費用需另外計算。

smt新產品導入時候是產品相關的資料比如bomcadgerber等等越詳細越好一般由smt工藝工程師來管理評估資料量產的產品生產一般需要smt站位表工藝指引或者工藝參數還有鋼網錫膏等輔助材料的準備是相當有工藝要求的。

smt是表面組裝技術(表面貼裝技術)(surfacemountedtechnology的縮寫),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝.smt貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。

smt貼片表面貼裝工藝分為三步:施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接.施加焊錫膏:其目的是將適量的焊膏均勻的施加在pcb的焊盤上,以保證貼片元器件與pcb相對應的焊盤在回流焊接時,達到良好的電器連接,並具有足夠的機械強度.貼裝元器件:是用貼裝機或手工將片式元器件準確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的pcb表面相應的位置.回流焊接:是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

smt生產工藝流程smt基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上。