版圖設計流程:版圖設計的基本流程[朗讀]

原發布者:lyg8013課程內容•一、流程圖•二、工程資料•三、生產製程a.內層線路b.壓合c.鑽孔d.全板電鍍e.外層線路f.線路電鍍g.防焊文字h.加工i.電測j.終檢出貨制。

ic版圖設計是指將前端設計產生的門級網表通過eda設計工具進行布局布線和進行物理驗證並最終產生供製造用的gdsii數據的過程.其主要工作職責有:晶片物理結構分。

designrule,設計規則.因為你的版圖是最終交給晶圓廠流片用的,所以你的版圖必須符合相關設計規則.不同工藝的設計規則不同,根據工藝要求和解析度要求,會有不同.常見的有通孔尺寸,多晶最小尺寸,n井到多晶尺寸等..也就是最小寬度、最小間距、最小覆蓋等幾種.版圖必須經過drc檢查,才能認為你的版圖和工藝兼容,可以正常流片,否則會因為工藝流片的誤差造成期間失效。

版圖設計主要是工具熟練.這東西其實沒什麼技術含量,坦白說就是藍領的活兒,但是可以拿到比白領還要高的工資.目前很熟練的版圖設計工程師很缺,一個月幾w度找不到人？

1.電路設計依據電路功能完成電路的設計.2.前仿真電路功能的仿真,包括功耗,電流,電壓,溫度,壓擺幅,輸入輸出特性等參數的仿真.3.版圖設計(layout)依據所設計的電路畫版圖.一般使用cadence軟體.4.後仿真對所畫的版圖進行仿真,並與前仿真比較,若達不到要求需修改或重新設計版圖.5.後續處理將版圖文件生成gdsii文件交予foundry流片。