pcb鑽孔流程:pcb板鑽孔製作流程[朗讀]

背鑽其實就是控深鑽比較特殊的一種,在多層板的製作中,例如12層板的製作,我們需要將第1層連到第9層,通常我們鑽出通孔(一次鑽),然後陳銅.這樣第1層直接連到第12層,實際我們只需要第1層連到第9層,第10到第12層由於沒有線路相連,像一個柱子.這個柱子影響信號的通路,在通訊信號會引起信號完整性問題.所以將這個多餘的柱子(業內叫stub)從反面鑽掉(二次鑽).所以叫背鑽,但是一般也不會鑽那麼乾淨,因為後續工序會電解掉一點銅,且鑽尖本身也是尖的.所以pcb廠家會留下一小點,這個留下的stub的長度叫b值,一般在50-150um範圍為好。