pcb鑽孔流程:pcb板鑽孔製作流程[朗讀]

其實只要是鑽孔操作員都有作業指導書的,要看樓主是做什麼板了,線路板分軟板fpc和硬板pcb,總之鑽孔的操作步驟都是差不多的,首先上板,調取文件,找刀,配刀,調位,調壓腳,設置鑽刀參數,存檔,開鑽,大致上都是這樣子的,看你是用的什麼機器,國產的機器很簡單的,像強華,天馬機你可以看看那個主頁面,都有的,希望能對你有所幫助？

大量牌鑽孔機開機程序是:打開電源,打開空壓機,打開冷水器,對工具機歸零主軸夾刀具然後預熱10分鐘.一般線路板廠的儀器都比較昂貴,為防止錯誤操作導致機器損壞,在使用前都會生成作業指引,按照作業指導書來操作就可以了.如果是新機器來不及寫作業指引,請參照生產長廠家提供的使用說明,如果什麼都沒有,那也可以諮詢一下老員工.在不會操作的情況下不要隨便操作,因為一台鑽機價值幾十萬,弄壞了機器就麻煩了？

背鑽其實就是控深鑽比較特殊的一種,在多層板的製作中,例如12層板的製作,我們需要將第1層連到第9層,通常我們鑽出通孔(一次鑽),然後陳銅.這樣第1層直接連到第12層,實際我們只需要第1層連到第9層,第10到第12層由於沒有線路相連,像一個柱子.這個柱子影響信號的通路,在通訊信號會引起信號完整性問題.所以將這個多餘的柱子(業內叫stub)從反面鑽掉(二次鑽).所以叫背鑽,但是一般也不會鑽那麼乾淨,因為後續工序會電解掉一點銅,且鑽尖本身也是尖的.所以pcb廠家會留下一小點,這個留下的stub的長度叫b值,一般在50-150um範圍為好。

流程:上pin→鑽孔→檢查上pin作業:鑽孔作業時除了鑽盲孔,或者非常高層次板孔位精準度要求很嚴,用單片鑽之外,通常都以多片鑽,意即每個stack兩片或以上.至。

如果是使用altium軟體畫pcb,那麼走線過程中按數字鍵區域的「+」「-」可以自動打孔.也可以手動放置via的形式.這個主要是軟體基本技巧,多看看f1幫助。