pcb鑽孔流程:pcb板鑽孔製作流程[朗讀]

pcb業餘製作基本方法和工藝流程一、印刷電路板基本製作方法1.用複寫紙將布線圖複製到復銅牆鐵壁板上:複製前應先用銼刀將復銅板四周邊緣銼至平直整齊,而且尺寸。

披鋒:這個好處理,用打磨機加上砂紙打磨就行了.漏鑽:這個主要是操作員要細心,機器設置也不能亂改(斷刀急停止一定要開啟)孔粗:看你的鑽咀,研磨的次數最好控制好(該報廢的就報廢)鑽機轉度最好走下限.還有根據你疊板的塊數.孔偏:在你打銷釘的時候一定要對齊,鋁片貼好.熟悉機器性能選機器最好的位置打定位孔.打定位孔的銷釘大小一定不能用錯.內層偏移的話還有可能是壓合.壓合打靶的時候有可能把定位孔打偏.塞孔:比如一些0.2以下的孔鑽好之後可以用氣槍吹孔,也可以用洗板機洗板防止電鍍後孔無銅。

pcb生產製作八大流程分別為內層-內檢-壓合-鑽孔-…7154。

pcb基礎知識培訓1、印製電路板英文簡寫:pcb2、印製電路板的作用:導電、絕緣、支撐.3、印製電路板的工藝流程(雙面噴錫板)開料→鑽孔→沉銅→全板電鍍(一次鍍/加厚鍍)→圖形轉移(濕膜)→圖形電鍍(二次鍍)→蝕刻→阻焊(綠油)→字符→噴錫→外形→電測→最終檢驗(fqc)→包裝4、各工序的主要作用1)開料:將購買的大板材,切割成適合生產的尺寸.板材主要規格:根據厚度不同分為:0.6mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm等.根據銅箔厚度分為:hoz/1oz等。

一、如何降低原材料成本採購物料應遵循以客戶和市場為導向相結合,保證有相應的三、製作成本pcb的流程較長,在製作成本這一環節,有很大的空間可以控制.製作。