pcb鑽孔流程:pcb板鑽孔製作流程[朗讀]

pcb基礎知識培訓1、印製電路板英文簡寫:pcb2、印製電路板的作用:導電、絕緣、支撐.3、印製電路板的工藝流程(雙面噴錫板)開料→鑽孔→沉銅→全板電鍍(一次鍍/加厚鍍)→圖形轉移(濕膜)→圖形電鍍(二次鍍)→蝕刻→阻焊(綠油)→字符→噴錫→外形→電測→最終檢驗(fqc)→包裝4、各工序的主要作用1)開料:將購買的大板材,切割成適合生產的尺寸.板材主要規格:根據厚度不同分為:0.6mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm等.根據銅箔厚度分為:hoz/1oz等。