電路板流程圖:繪製電路板製作流程圖[朗讀]

pcb流程:1.裁切:將大張的基本裁切成小pnl,以方便製程作業.2.內層:製作多層板最裡面芯板的線路3,壓合:將製作好的內層基板,經過pp/銅箔疊合,在使用高溫高壓壓制而成.4.鑽孔:方便插件,以及使後製程內外層導通.5.電鍍:是內外層導通.6.外層:製作最外面的線路7,防焊:塗上一層保護膜,以防止氧化,線路刮傷等.8.加工:對表面漏銅位置其保護作用,如果是成型的話則是針對大pnl撈成客戶所需要的尺寸.9.測試:使用電氣測量其線路板內部是否導通.10.終檢:對線路板外觀檢查.另外針對你說的顯影速度,溫度等等是需要根據每家的產品而言的,還有你公司設備等方面綜合因素才能覺得的。