波峰焊和回流焊是完全不同的兩種焊接工藝.在工藝方面兩種沒有什麼關聯.波峰焊主要焊接的是的通孔類元件和表面紅膠貼裝元件.完全通過波峰焊內熔化的焊料進行焊接,噴塗助焊劑進行助焊發.回流焊裡面只是溫度的控制,一般為分8-10個溫區.產品在進入加流焊前已經通過印刷機和貼片機,將產品上刷了錫膏,元件也已經通過貼片機將元件貼在錫膏.進入回流焊後通過回流焊內的高溫將錫膏熔化,來完成焊接過程?
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波峰焊流程:波峰焊的工藝流程[朗讀]
回流焊是英文reflow是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接再看看別人怎麼說的?
回流焊流程介紹回流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較複雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝.a,單面貼裝:預塗錫膏→貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→回流焊→檢查及電測試.b,雙面貼裝:a面預塗錫膏→貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→回流焊→b面預塗錫膏→貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→回流焊→檢查及電測試。
焊前準備-元器件插裝-噴塗焊料-預熱-波峰焊接-冷卻-清洗。
1工作前4小時啟動主電源開關,開啟錫溫加熱開關(可由設備自帶之節假日自動開,關機程序自動設定)2打開排氣口閥門,將噴霧段全開,波峰段開2/33依次開啟各功能段開關(預熱1~3段、助焊劑、錫溫、傳輸鏈條)4待錫溫、預熱區溫度達到設定溫度時,方可開啟錫波5檢查助焊劑容裝量及錫槽錫液量6正常投產時,確認首件,投入5分鐘確定無製程異常後,填寫《錫爐點檢記錄表》做好記錄7相關參數在《自動焊錫機生產參數管制表》中記錄,以作為下次生產記錄之參數需如實填寫並不得隨意更改,如有特殊情況需知會相關人員及主管8正常生產時,每兩小時打開爪勾清洗裝置,清洗爪勾上的錫渣及異物。