smt基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測、返修.1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上,為元器件的焊接做。
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smt流程介紹[朗讀]
smt生產工藝流程smt基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上。
工藝:我所知道的有錫膏,紅膠.流程:絲印(刷錫膏)→貼片→焊接→目檢。
smt生產流程1﹑單面板生產流程供板印刷紅膠(或錫漿)貼裝smt元器件回流固化(或焊接)檢查測試包裝2﹑雙面板生產流程(1)一面錫漿﹑一面紅膠之雙面板生產流。
smt為表面粘著技術,表面貼裝技術(surfacdmountingtechnolegy簡稱smt)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而。