ic封裝流程:ic封裝中的ic是什麼意思[朗讀]

一、dip雙列直插式封裝dip(dualin-linepackage)是指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶片,絕大多數中小規模集成電路(ic)均採用這種封裝形式,其引腳數一般不超。

晶背研磨-晶片切割-晶片清洗-晶片焊接-焊線-塑封-高溫固化-去處聯筋-電鍍-正背印-ic分離-測試-編帶包裝。

cob封裝流程第一步:擴晶.採用擴張機將廠商提供的整張led晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的led晶粒拉開,便於刺晶.第二步:背膠.將擴好晶的。

板上晶片(chiponboard,cob)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般線焊頭為球形故為球焊.cob封裝流程第一步:擴晶.採用擴張機將廠商提供的整張。

我們公司就是做ic,led,cob等封裝設備的就如上面那位仁兄所說需要的專業性強,技術人員多,設備價格高,當然,如果你要開那種小作坊就另外算了。