固晶的流程:固晶的作業流程[朗讀]

上片(不加熱)→上片後烘烤(150℃一小時)→焊線(焊線溫度150℃~160℃,基板在加入區域大概滯留30s現在這是我的作業流程,但是問題出在烘烤後焊線焊不上去.是焊不上線。

建議到百度的文庫去搜尋一下,裡面的資料很多,基本流程都一樣,沒什麼大的差別.基本步驟:固晶,打線,封膠,脫模,剪腳,電測,分類,包裝？

晶格結點上排列金屬原子-離子時所構成的晶體.金屬中的原子-離子按金屬鍵結合,因此金屬晶體通常具有很高的導電性和導熱性、很好的可塑性和機械強度,對光的反射係數大,呈現金屬光澤,在酸中可替代氫形成正離子等特性。

產品質量與管理工作的重要.沒有範文.以下供參考,主要寫一下主要的工作內容,如何努力工作,取得的成績,最後提出一些合理化的建議或者新的努力方向。

1.擴晶,把排列的密密麻麻的晶片弄開一點便於固晶.2.固晶,在支架底部點上導電/不導電的膠水(導電與否視晶片是上下型pn結還是左右型pn結而定)然後把晶片放入支架裡面.3.短烤,讓膠水固化焊線時晶片不移動.4.焊線,用金線把晶片和支架導通.5.前測,初步測試能不能亮.6.灌膠,用膠水把晶片和支架包裹起來.7.長烤,讓膠水固化.8.後測,測試能亮與否以及電性參數是否達標.9.分光分色,把顏色和電壓大致上一致的產品分出來.10,包裝。