固晶的流程:固晶的作業流程[朗讀]

一.排支架前站:擴晶1.溫度:調整50-60攝氏度預熱十分種擴晶時溫度設為65-75攝偏心距離小於晶片直徑的1/3.三.固晶1.固晶筆與固晶平面保持30-45攝氏度.食指壓到筆。

led封裝工藝晶片檢驗-擴晶-點膠(備膠)-手工刺片(自動裝架)-燒結-壓焊-封膠-對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led晶片,採用絕緣膠來固定晶片.——手工刺片。

led固晶機先由點膠機將pcb需要鍵合晶片的位置點膠,然後鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上,鍵合臂到位後吸嘴向下運動,頂針向上運動頂起晶片,在拾取晶片後鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置),鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置,吸嘴向下鍵合晶片後鍵合臂再次返回原點位置,這樣就是一個完整的鍵合過程.當一個節拍運行完成後,由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數據,並把數據傳送給晶片盤電機,讓電機走完相應的距離後使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置.pcb板的點膠鍵合位置也是同樣的過程,直到pcb板上所有的點膠位置都鍵合好晶片,再由傳送機構把pcb板從工作檯移走,並裝上新的pcb板開始新的工作循環。

我們廠的工位有固晶,焊線,注塑,沖廢,電鍍,成型,編帶等等,所需物品有引線(固晶框架),晶片,銅線(金線),清模膠,潤模膠,載帶,蓋帶等等。

led的製作材料:(主料)支架、晶片、金錢、膠水(輔料)模粒、鋁條(直插式)led製作流程:固晶-檢測-烘烤-焊線-檢測-灌螢光粉(白光)-烘烤(白光)-封膠-初烤-離模-長烤-半切-電測-外觀檢測-全切-分光-包裝入庫貼片式led及大功率led類似,略有不同!答題不易,求採納,謝。