固晶的流程:固晶的作業流程[朗讀]

led固晶機先由點膠機將pcb需要鍵合晶片的位置點膠,然後鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上,鍵合臂到位後吸嘴向下運動,頂針向上運動頂起晶片,在拾取晶片後鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置),鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置,吸嘴向下鍵合晶片後鍵合臂再次返回原點位置,這樣就是一個完整的鍵合過程.當一個節拍運行完成後,由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數據,並把數據傳送給晶片盤電機,讓電機走完相應的距離後使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置.pcb板的點膠鍵合位置也是同樣的過程,直到pcb板上所有的點膠位置都鍵合好晶片,再由傳送機構把pcb板從工作檯移走,並裝上新的pcb板開始新的工作循環。