阻焊的流程:阻焊流程 阻焊工藝簡介[朗讀]

做金板流程很多種,不同廠家工序不一樣,有圖鍍後鍍金的,也有阻焊、字符後沉金的,也有字符後做引線鍍金的等等.當然這三種方式金的厚度不一樣,類型也不一樣;

你是說pcb製作的全流程嗎.1,膠片製版-2,圖像轉移-3,化學蝕刻-4,過孔和銅箔處理-5,助焊和阻焊處理。

單面板流程:開料→鑽孔→線路→阻焊→字符(或碳油)→噴錫或沉金/電金→成型→成品檢驗→包裝→出貨.雙面板流程:開料→鑽孔→電鍍→線路→阻焊→字符(或碳油)→噴錫或沉金/電金→成型→成品檢驗→包裝→出貨.多層板流程:開料→內層→壓合→鑽孔→電鍍→線路→阻焊→字符(或碳油)→噴錫或沉金/電金→成型→成品檢驗→包裝→出貨。

pcb生產管理都是按批量來計算的,假設100片開料2鑽孔3電鍍4線路3檢驗2阻焊8外加工12字符3羅板6電測4檢驗4包裝372小時內可以趕製完成.這僅限於趕製給客戶。

pcb的結構和各類不同,其製造流程也會有很大不同.以手機內常用的六層高密度互連板(hdi板)為例:開料——3、4層內層圖形轉移——2、5層層壓——鑽機械埋孔—。