ic封裝流程:ic封裝中的ic是什麼意思[朗讀]

回答：10 2022-01-15 18:30:04

@sqlkk

板上晶片(chiponboard,cob)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用線焊頭為球形故為球焊.cob封裝流程第一步:擴晶.採用擴張機將廠商提供的整張。

2022-01-07 22:55:20

頂0

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