ic封裝流程:ic封裝中的ic是什麼意思[朗讀]

led晶片封裝工藝流程一般包括下面基本步驟:1)晶片檢驗2)擴片3)點膠4)備膠5)手工刺片6)自動裝架7)燒結8)壓焊9)點膠封裝10)灌膠封裝11)模壓封裝12)固化與後固化13)後固化14)切筋和劃片15)測試16)包裝.位於國家級的高新產業園區——廣州天安節能科技園的廣州光為照明科技有限公司,就是國內知名的led晶片封裝基地之一,光為照明是一家專注於led照明領域,集led封裝及led照明產品的研發、生產、銷售、服務為一體的高新技術企業.掌握封裝核心科技的led照明,打造性價比最優的大功率led封裝產品,是國內比較知名的led晶片封裝基地。