單面板:開料-鑽孔-圖形轉移(包括絲印濕膜,對位暴光,顯影)-蝕刻-印阻焊(綠油)-噴錫(分有鉛和無鉛兩種)-印文字-成型(用數控銑床或者沖床)雙面板:開料-鑽孔-沉銅-圖形轉移(包括絲印濕膜,對位暴光,顯影)-圖形電鍍(先鍍銅後鍍錫)-退膜-蝕刻-印阻焊(綠油)-噴錫(分有鉛和無鉛兩種)-印文字-成型(用數控銑床或者沖床)四層板:開料-內層圖形轉移-內層蝕刻-層壓-鑽孔-沉銅-外層圖形轉移-圖形電鍍-退膜蝕刻-印阻焊(綠油)-噴錫(分有鉛和無鉛兩種)-印文字-成型(用數控銑床或者沖床)基本上一般的流程就是這樣了.從什麼資料上看?客戶發過來的文件還是什麼?有壓合的話就是多層板了,壓一次是四層,總之每壓一次就多兩層？
@mtrang
頂0
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