阻焊的流程:阻焊流程 阻焊工藝簡介[朗讀]

磨板(或噴砂)--印刷(或者靜電噴塗)---預烤--對位--曝光--顯影--檢驗--後烤如要再詳細的私聊。

斷裁----內層線路---壓合----轉孔---鍍銅--外層線路---油墨印刷---衝壓---外型---檢查。

單面板:開料-鑽孔-圖形轉移(包括絲印濕膜,對位暴光,顯影)-蝕刻-印阻焊(綠油)-噴錫(分有鉛和無鉛兩種)-印文字-成型(用數控銑床或者沖床)雙面板:開料-鑽孔-沉銅-圖形轉移(包括絲印濕膜,對位暴光,顯影)-圖形電鍍(先鍍銅後鍍錫)-退膜-蝕刻-印阻焊(綠油)-噴錫(分有鉛和無鉛兩種)-印文字-成型(用數控銑床或者沖床)四層板:開料-內層圖形轉移-內層蝕刻-層壓-鑽孔-沉銅-外層圖形轉移-圖形電鍍-退膜蝕刻-印阻焊(綠油)-噴錫(分有鉛和無鉛兩種)-印文字-成型(用數控銑床或者沖床)基本上一般的流程就是這樣了.從什麼資料上看?客戶發過來的文件還是什麼?有壓合的話就是多層板了,壓一次是四層,總之每壓一次就多兩層？

此流程在二銅電鍍之後,流程如下:前處理(刷板)---印板(印阻焊油)---靜置(15分鐘)---預烤(75°,45分鐘)---對板---曝光---後處理(顯影)。

開料-----鑽孔-----沉銅電鍍一次銅-----線路圖像轉移----電鍍二次銅----線路蝕刻-----阻焊印刷------文字印刷------表面處理-----成型-----成品檢驗----包裝出貨(這只是其中一種常見的工藝,因表面處理或一些特殊製程不同,還有很多種工藝流程)。