smt流程介紹[朗讀]

smt的操作流程如下:1、首先運動到取料台;2、拍照並核算晶片方位;3、依據晶片視點進行旋轉校對;4、依據晶片方位核算出準確方針方位,並移動曩昔;5、到位後驅動吸針下壓,直到晶片貼到方針位;6、壓完後回到取料位;7、回到第一步,如此往復.更詳細的流程,請看www.smt228.com。

smt流程要注意的地方很很多,大概說下.首先就是第一到工序就是印錫,印錫常見的是短路、少錫、偏移、金手指沾錫,錫尖.第二就是貼裝就是偏移側立、拋料第三就是回流焊溫度曲線設置的溫度不正確造成,pcb變形,元件變形,側立,空焊,短路,偏移等等。

一、smt工藝流程------單面組裝工藝來料檢測-->絲印焊膏(點貼片膠)-->貼片-->烘乾(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修-------------------------------------------------。

表面貼裝組件(sma)(surfacemountassemblys)採用表面貼裝技術完成裝聯的印製smt的工藝流程領pcb、貼片元件à貼片程式錄入、道軌調節、爐溫調節à上料à。

smt基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修.1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上,為元器件的焊接。