半導體製造工藝的書裡面都會提到的吧.二極體不就是一個pn結麼製造pn結一般是通過擴散形成重參雜..然後就是一些後端的封裝工藝..無鉛焊料就是封裝中的重要內容好久沒有看過半導體方面的了..遺忘殆盡。
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半導體製造工藝流程:半導體八大工藝流程圖[朗讀]
集成電路基本生產流程:ic設計公司設計----生產光罩-----晶圓廠產出wafer----wafercp測試----ic封裝-----icft測試這樣就差不多ok了。
ic的製備工藝相對複雜一點,但跟基本的電晶體、mos工藝等差不多的.npn管為例矽外延平面管的結構主要工藝流程:(1)切,磨,拋襯底(2)外延(3)一次氧化(4)基區光刻(5)硼擴散/硼注入,退火(6)發射區光刻(7)磷擴散(磷再擴)(8)低氧(9)刻引線孔(10)蒸鋁(11)鋁反刻(12)合金化(13)cvd(14)壓點光刻(15)烘焙(16)機減(17)拋光(18)蒸金(19)金合金(20)中測。
切片——磨片——拋光——清洗——外延——氧化——光刻——擴散——.合金——測試——壓焊——封裝——成品測試。
tsmc台積電,聯電(台灣),中芯國際,宏力,華虹nec,先進半導體asmc等等吧。