pcb製造流程:pcb線路板製作流程[朗讀]

pcb的結構和各類不同,其製造流程也會有很大不同.以手機內常用的六層高密度互連板(hdi板)為例:開料——3、4層內層圖形轉移——2、5層層壓——鑽機械埋孔—。

裁切-內層-壓合-鑽孔-電鍍-外層-防焊-文字-成型-測試-成檢-表面處理.1h-2h-3.5h-3h-4h-3h-3h-2h-1h-1h-1h-1h這個只是理論時間,但是具體要根據實際狀況來定,一般單/雙面板整個流程可以2天交貨,多層板(2-8l)大概3-4天交貨,當然更高層或者hdi的話時間就相對久多了;

材料打孔沉銅圖像轉移電鍍蝕刻網印油墨熱風整平印字符成型測試包裝發貨就這些程序。

斷裁----內層線路---壓合----轉孔---鍍銅--外層線路---油墨印刷---衝壓---外型---檢查。

pcb,中文名稱為印製電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體.由於它是採用電子印刷術製作的,故被稱為。